產品介紹
規格數據
何謂再生晶圓?
再生晶圓並非製作IC時不良品之再生,而是在半導體IC製造過程中,將使用於製程監控(Monitor wafer)及檔片(Dummy wafer)用之晶圓,回收加工再使用,其目的乃在降低 Test wafer及Dummy wafer之成本。。
晶圓依其功能分類如(圖一)所示。再生晶圓回收系統則示於(圖二)
再生晶圓特色:
本公司再生晶圓之製程特色如(圖三)所示,乃以延性輪磨(Ductile Mode Grinding)加工來取代傳統之研磨(Lapping )加工,其目的乃在降低加工之變質層,並可降低化學藥品污染,且可提高加工精度,是最先進之再生晶圓製程。輪磨加工及研磨加工去除模式及加工變質層之比較示於(圖四)、(圖五)所示。
產品介紹:
- 8吋及12吋再生晶圓
- 8吋及12吋測試/產品晶圓
- 超平坦化晶圓
- 鑽石晶圓