產品介紹
規格數據
應用
半導體晶圓切割、研磨、清洗等
特性
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可重複使用
經過修整研磨後,一定程度內可反覆使用。 -
耐磨耗佳
除具陶瓷堅硬特性,耐損耗、不易刮傷損壞。 -
不易分解及發塵
陶瓷屬於完全燒結、結構堅固穩定、不發塵。 -
輕量化
輕質材料且內部結構為均勻氣孔,重量極輕。
使用簡介
藉由金屬(或是陶瓷)底座以及特殊多孔質的陶瓷結合,內部精密氣道的設計,給予負壓時,可以將工件平滑穩固地吸附於真空吸盤上。
由於多孔質陶瓷的孔洞非常微細,能使工件表面貼合於真空吸盤時,不會因為負壓而造成表面的刮傷、凹陷等不良因素。
基本架構
金屬台座孔洞板的斷面
孔洞數量有限、孔徑較大、容易造成工件凹陷及變形。
規格
常用尺寸 | |
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孔徑(μm) | 2~100 μm |
平面度 | 可達0.002 mm (依工件尺寸變化) |
孔隙率(%) | 35~50 % |
外觀色澤 | 黑 / 白 / 土黃 |
形狀 | 圓形、方形、圓筒形、客製化 (Conformance to all shapes is possble) |
台金材質 | 不鏽鋼 鋁合金 鈦合金 陶瓷 |
尺寸 | 圓形 (Ø5mm to Ø600mm, 6"~12") 方形 (50mm x 50mm ~ 1,000mm x 1,000mm) |
表面處裡 | 氟樹脂加工 陽極氧化處裡 無電解鎳處裡 |