新型設計應用在晶圓表面異物檢察分析, 高速檢出, 高解析度, 高CP值晶圓缺陷檢察機。
搭載AI機能學習功能，將近似粒子形狀、大小、明暗等，模擬人的目視分類方式做出分類的智慧型缺陷檢查系統。

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【 產品特色 】

＊ 高速度缺陷檢出 : 6"晶圓 10分鐘可完成測試, 解析度0.69um (其他規格選配)

＊ 高汎用性 : 缺陷轉出成晶圓圖顯示, 標註影像處理參數

＊ 自動對位 : 內建 X Y θ 三軸相對位系統

＊ 客製化 : 依樣品實際需求設計, 如 : 晶圓尺寸, 檢出畫像倍率

＊ 擴充性 : 擴充 Cassette 或 Robot Load/Unload

＊ AI學習缺陷分類判定

＊ 重疊異物可以檢出

＊ 拋光晶圓、線路晶圓、貼膜晶圓皆能測試

＊ 最小檢出2um

＊ 軟體可搭配其他顯微影像裝置獨立銷售(粒子分析、尺寸量測…)